[实用新型]一种高门槛高管压降大功率二极管有效

专利信息
申请号: 202021900031.X 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN212907714U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 谢伟;葛洲;黎兴源;黄珂;杨莹冰;葛铁军;王益;张开元;耿星洁;周良;潘琪;周玮;陈启德 申请(专利权)人: 深圳地铁建设集团有限公司;珠海南自电气系统工程有限公司
主分类号: H01L23/38 分类号: H01L23/38;H01L23/367;H01L29/861
代理公司: 成都禾创知家知识产权代理有限公司 51284 代理人: 裴娟
地址: 518026 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种高门槛高管压降大功率二极管,包括二极管芯片,二极管芯片下方设有第一隔离层,第一隔离层下方设有多组半导体PN结,半导体PN结包括一个N型半导体和一个P型半导体;N型半导体上端通过上导电层与同组P型半导体连接,下端通过下导电层与相邻半导体PN结的P型半导体连接;半导体PN结下方设有第二隔离层;第二隔离层下方设有热沉;左端半导体PN结中N型半导体的下端通过下导电层连接正散热引脚;右端半导体PN结中P型半导体的下端通过下导电层连接负散热引脚。本新型与二极管生产的IC工艺兼容,制冷密度大,无运动部件散热造成的部件磨损,而且结构紧凑,有效提高集成度,并集成了热沉增加了与外界环境的热交换。
搜索关键词: 一种 门槛 高管压降 大功率 二极管
【主权项】:
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