[实用新型]BMU通用型负载箱有效
| 申请号: | 202021892281.3 | 申请日: | 2020-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN212848908U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
| 发明(设计)人: | 吴文臣;洪文才;吴世保;侯卫国 | 申请(专利权)人: | 上海金脉电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R9/24 | 分类号: | H01R9/24;H01R13/70;H01R13/66 |
| 代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 宋小光 |
| 地址: | 200030 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及一种BMU通用型负载箱,包括:箱体,设有一功能面板,一侧设有第一连接器公端和第二连接器公端,另一侧设有第三连接器公端;复数个电芯串连;装设于功能面板上并与电芯相对应设置的复数个负载插接组件;装设于功能面板上的复数个温度插接组件;装设于功能面板上的CAN接口。本实用新型提供的BMU通用型负载箱提供测试用的连接接口,将电芯封装在箱体内,第一插接件与电芯连接的导线也设于箱体的内部,箱体的侧部提供了与BMU连接的连接器公端,相比于现有的BMU负载电池包的锡焊导线连接方式,能够保证可靠绝缘,安全性好,实验环境搭建流程简便可靠。 | ||
| 搜索关键词: | bmu 通用型 负载 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海金脉电子科技有限公司,未经上海金脉电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021892281.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。





