[实用新型]一种高低频混装有源芯片的测试装置有效
| 申请号: | 202021889973.2 | 申请日: | 2020-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN212255585U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 冯林涛;宋德柱;汪海英 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;张翔 |
| 地址: | 200331 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型专利公开了一种高低频混装有源芯片的测试装置,包括壳体、毛纽扣基板及电路系统;本实用新型在有源芯片测试时,只需将有源芯片置于毛纽扣基板,通过绝缘压板及上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧,无需焊接,就能对有源芯片进行测试,通过表贴发射传输射频信号时,基于毛纽扣压接及可伸缩的传输特性,实现微波信号以及电信号良好的传输,并将垂直信号转换为水平信号。为便于调试,在本实用新型在上压盖板上设置了天窗。本实用新型具有结构简单,测试方便,且测试过程中可调试、射频信号插损小、驻波好、性能稳定及测试效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 低频 装有 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】:
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