[实用新型]一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构有效
| 申请号： | 202021877295.8 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN212874537U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈献华;乔红红;袁浩;栾健 | 申请（专利权）人： | 泰州市华强照明器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 褚庆森 |
| 地址： | 225321 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括复合陶瓷基板，所述复合陶瓷基板底端卡扣安装有安装架，所述复合陶瓷基板顶端表面溅射复合有铜膜，所述铜膜表面卡扣安装有芯片，所述芯片表面压合有金线层，所述复合陶瓷基板表面粘合有透明胶。本实用新型通过设置的复合陶瓷基板，进一步提高整个封装结构的散热耐温效果，通过透明胶内部复合的荧光胶，便利于使荧光胶在透明胶内，实现色温均匀，无色差LED，消除普通白光LED外圈发光偏黄效应，色温在空间各个角度均匀，一致性好，满足LED封装结构光色度需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 耐高温 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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