[实用新型]一种单片晶圆清洗台机构有效
| 申请号： | 202021865389.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212570946U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 范小方 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单片晶圆清洗台机构，包括底座，所述底座的上端面固定有左侧板，且左侧板的左侧面安装有溶剂箱，所述溶剂箱的上端连接有喷淋管，且喷淋管的下端安装有喷淋头，所述喷淋头的下侧设置有清洗台，且清洗台的下侧设置有固定板，所述固定板的下侧设置有电机，且电机的右侧设置有右侧板，所述右侧板的右侧面安装有热风箱，所述清洗台的外侧设置有夹紧机构。该单片晶圆清洗台机构，结构设置合理，在原有湿式清洗法的基础上，加装热风箱烘干装置，对晶圆表面的残留液体进行干燥处理，且在清洗台的下端设置电机旋转机构，使得一些不与溶剂反应的杂质污染物获得动能直接扬起而去除，极大地保证了晶圆半导体的工作特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 清洗 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
