[实用新型]智能芯片性能检测机构有效
申请号: | 202021849666.1 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN213240414U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 刘静;吴正 | 申请(专利权)人: | 芯冠(苏州)半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 沈彬彬 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及检测设备的技术领域,特别是涉及一种智能芯片性能检测机构,其通过设置,节省人力检测和记录,提高检测的效率;包括检测箱、隔板、蓄电池、中央处理器、故障标记存储模块、L型板、第一螺栓、电动推杆、检测头、滑块和固定台,检测箱内设有空腔,隔板固定安装在检测箱内,蓄电池底端和隔板顶端固定连接,中央处理器底端和隔板顶端固定连接,蓄电池和中央处理器电连接,故障标记存储模块底端和隔板顶端固定连接,中央处理器和故障标记存储模块电连接,L型板顶端和隔板底端通过第一螺栓螺装连接,电动推杆右端和L型板左端固定连接,电动推杆顶端和隔板底端固定连接,电动推杆的输出端和检测头固定连接,检测头和中央处理器电连接。 | ||
搜索关键词: | 智能 芯片 性能 检测 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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