[实用新型]采用半导体制冷的散热装置有效
| 申请号： | 202021848484.2 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212362489U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王科技;王远荣;吴学增;李奇芮;徐豪飞;陈俊熹 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00;F28B9/08 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 廉振保 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用半导体制冷的散热装置，所述散热装置包括：半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与发热元件对应设置；中间导热板，所述中间导热板设置在所述发热元件与所述半导体制冷片之间，所述中间导热板用于吸收所述发热元件的热量；导热翅片，所述导热翅片的第一端与所述半导体制冷片的冷端相连，所述导热翅片的第二端与所述中间导热板相连，所述导热翅片用于分散所述半导体制冷片冷端所产生的冷量。本实用新型的散热装置通过设导热翅片，使半导体制冷片的冷端散热面积增加，从而使冷量更加分散，从而不会使冷量过于集中，有效减少冷凝水的产生，提高系统运行的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 半导体 制冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
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