[实用新型]一种带有防护结构的半导体激光器有效
| 申请号： | 202021844508.7 | 申请日： | 2020-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN212810847U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 谭旭 | 申请（专利权）人： | 上海润洽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02208 | 分类号： | H01S5/02208;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 200000 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有防护结构的半导体激光器，包括外壳体，所述翻炒仓内设有翻动铲，且翻动铲为弧形铲状结构，所述翻动铲一侧设有第二旋转电机，且翻动铲于第二旋转电机上呈环形位置分布，所述翻动铲通过第二旋转电机与翻炒仓呈旋转活动连接，且翻动铲和第二旋转电机于翻炒仓内呈对称位置分布。该带有防护结构的半导体激光器的翻炒仓内设有翻动铲，且翻动铲为弧形铲状结构，而翻动铲一侧设有第二旋转电机，而且翻动铲于第二旋转电机上呈环形位置分布，从而使得翻动铲通过第二旋转电机与翻炒仓呈旋转活动连接，并且翻动铲和第二旋转电机于翻炒仓内呈对称位置分布，使得铲动效率更高，使用更方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 防护 结构 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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