[实用新型]一种多层结构的一体化双通道功分移相器有效
| 申请号： | 202021839365.0 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN214254738U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 左建宏;程旷;吴燕华 | 申请（专利权）人： | 广州世晨通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q3/32 | 分类号： | H01Q3/32;H01Q1/50;H01P1/18 |
| 代理公司： | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 王洪江 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层结构的一体化双通道功分移相器，功分移相器包括结构相似的第一功分移相器和第二功分移相器，与第一功分移相器和第二功分移相器滑动连接的滑片，第一功分移相器作为基站天线+45°极化馈电网络，第二功分移相器作为基站天线的‑45°极化馈电网络，第一功分移相器和第二功分移相器均为多层结构。本实用新型的双通道功分移相器厚度为1.6mm，从而使移相器的结构简单，安装方便，成本低；利用多节阻抗匹配在保证各功分枝节功率分配相差不大的情况下保证其阻抗带宽，不仅降低了移相器的成本，而且移相范围大，可实现主波束大下倾角；适用于目前的各类移动通信基站；并且在不改变其原理情况下还可以进行相关结构变型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 一体化 双通道 移相器 | ||
【主权项】：
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