[实用新型]一种SMT回流焊接装置有效
| 申请号： | 202021829028.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212977063U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赵宏滢;张志明;周生存 | 申请（专利权）人： | 济南精进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人： | 牟炳彦 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT回流焊接装置，属于SMT焊接技术领域。一种SMT回流焊接装置，包括壳体、基座、固定块，所述壳体上端一侧固定连接有加热箱，所述加热箱内固定连接有加热器，所述加热箱上设有进气口，所述加热箱内远离进气口的一端固定连接有第一抽风机，所述壳体内部固定连接有隔板，所述加热箱的出风口固定连接有第一气管，所述第一气管远离加热箱的一端贯穿于壳体，本实用新型通过伸缩杆、减震弹簧的设置，可以有效的对该装置进行减震，防止在热焊的过程中，因震动而使焊接的效率降低，提高了该装置的稳定性，通过多个喷头的设置，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的焊料受热均匀，进而提高对电路板的焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 回流 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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