[实用新型]一种用于片式电子元件的上料供料装置有效
| 申请号： | 202021828412.1 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN213766581U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 罗光裕;王一鸣;兰海 | 申请（专利权）人： | 厦门海力拓自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B65G47/22;B65G47/74 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于片式电子元件的上料供料装置，包括矩形支撑板、第一滑轨、第一滑块、校正板、联动机构、驱动装置、预热隔热板、加热棒、预热加热板、竖直支撑板、第二导轨、第二滑块、第一执行元件、料仓、抓料支撑座、第一升降装置和吸取装置；所述校正板一一对应连接于所述第一滑块；所述驱动装置还连接于所述联动机构；所述加热棒一一对应嵌入所述安装孔内。通过所述驱动装置驱动联动机构，进而带动四个所述校正板进行同步运动，从而将片式电子元件进行重新校正位置，确保每次上料的位置的一致性，保证切割后产品质量的稳定性，降低废品率。同时通过所述加热棒对预热加热板进行加热，从而将片式电子元件进行预热，便于后续加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 供料 装置 | ||
【主权项】：
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