[实用新型]一种碳化硅半导体生产用粉碎装置有效
| 申请号： | 202021820227.8 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN213315176U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡祗首;刘欣;郭辉;杨涛 | 申请（专利权）人： | 惠州市中惠宇航半导体新材料有限公司 |
| 主分类号： | B02C4/02 | 分类号： | B02C4/02;B02C4/28;B02C23/08;B07B1/28 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 余志军 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及碳化硅半导体生产技术领域，尤其是一种碳化硅半导体生产用粉碎装置，包括分拣过滤箱，分拣过滤箱的内侧设有筛板，筛板的一侧设有连接杆，分拣过滤箱的外侧设有减震支架，减震支架的顶侧设有振动器，分拣过滤箱的底侧设有粉碎箱A，粉碎箱A的内侧设有粉碎辊A，粉碎箱A的底侧设有运输带，粉碎箱A的一侧设有导料通道A，导料通道A的顶侧设有粉碎箱B，粉碎箱B的内侧设有粉碎辊B，粉碎箱B的顶侧设有挡板，粉碎箱B的一侧设有导料通道B和物料收集箱，该碳化硅半导体生产用粉碎装置，分类粉碎，加工后的物料运输方便快捷，提高工作效率，提高工作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体 生产 粉碎 装置 | ||
【主权项】：
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