[实用新型]一种硒鼓芯片复位装置有效

专利信息
申请号: 202021804510.1 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212808916U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京华安源智能科技有限公司
主分类号: G03G21/00 分类号: G03G21/00;H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 100032 北京市西城*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种硒鼓芯片复位装置,包括本体,所述本体的顶部设置有开关,所述本体的顶部设置有面板,所述本体的顶部设置有按钮,所述本体的内腔设置有适配器接口,所述本体的内腔设置有控制模块,所述本体的内腔设置有通讯接口,所述本体的内腔设置有信号接收插口,所述本体的内腔设置有信息显示模块,所述本体的内腔设置有储存单元。本实用新型,顶部设置控制面板和开关按钮能够使内部零件运作,内部设置有防尘网和吸水棉能够进行防尘和防水的作用,内部设置有适配器接口能够为内部器件提供电源,通讯接口能够将数据下载到内部的储存单元内,通过信号接收插口、储存单元和信息显示模块对硒鼓芯片进行复位。
搜索关键词: 一种 硒鼓 芯片 复位 装置
【主权项】:
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