[实用新型]小试样免镶嵌磨金相装置有效

专利信息
申请号: 202021802302.8 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN212904138U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李亚杰;秦凤明;李帅;马承睿;刘瑞 申请(专利权)人: 太原科技大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/32
代理公司: 太原万惟新致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14121 代理人: 黄海燕
地址: 030024 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型提供一种小试样免镶嵌磨金相装置,其包括:底座,其上具有一卡持部;限位机构,其包括卡设在卡持部内的圆形水平支撑盘、设置在圆形水平支撑盘上且输出端竖直向下的多个气缸,以及连接在气缸下端的限位扣筒,气缸驱动限位扣筒向下运动且使得其与所述底座的上表面接触并将待打磨小试样扣在所述底座上;多个打磨机构,其与所述气缸一一对应,包括一输出端竖直向上的打磨电机和打磨盘,所述打磨盘的上表面与所述底座的上表面平齐。本实用新型提供的小试样免镶嵌磨金相装置,采用限位扣筒对待打磨小试样进行限位,可以防止小试样滑动,同时具有多个打磨盘与限位扣筒对应,可以同时打磨多个小试样,无需镶嵌即可完成打磨。
搜索关键词: 试样 镶嵌 金相 装置
【主权项】:
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