[实用新型]一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠有效
| 申请号: | 202021784695.4 | 申请日: | 2020-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN212617749U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 黄小珍;曾广禧 | 申请(专利权)人: | 深圳市禧高科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V17/16;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518108 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠,涉及贴片式集成封装灯珠技术领域,包括基板和安装板,所述基板上设置有发光灯珠,所述基板上设置有引线头,所述安装板上设置有两条相互平行的插槽,所述插槽的内部固定安装有金属导电板,所述引线头的一端和金属导电板接触连接,所述安装板上开设有条形限位口,所述条形限位口内部贯穿有插杆,所述插杆的端固定安装有锁紧块,所述插杆的上端通过伸缩组件固定安装在基板的两侧。本实用新型的有益效果是:灯珠可拆卸的安装在安装板上,方便灯珠的更换及增设,且插槽和条形让位口的长条形设置,引线头可以在插槽内位移,因此灯珠的位置可以根据需要进行改变,适用范围扩大。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 实现 分段 驱动 贴片式 集成 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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