[实用新型]一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠有效

专利信息
申请号: 202021784695.4 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212617749U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 黄小珍;曾广禧 申请(专利权)人: 深圳市禧高科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V17/16;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠,涉及贴片式集成封装灯珠技术领域,包括基板和安装板,所述基板上设置有发光灯珠,所述基板上设置有引线头,所述安装板上设置有两条相互平行的插槽,所述插槽的内部固定安装有金属导电板,所述引线头的一端和金属导电板接触连接,所述安装板上开设有条形限位口,所述条形限位口内部贯穿有插杆,所述插杆的端固定安装有锁紧块,所述插杆的上端通过伸缩组件固定安装在基板的两侧。本实用新型的有益效果是:灯珠可拆卸的安装在安装板上,方便灯珠的更换及增设,且插槽和条形让位口的长条形设置,引线头可以在插槽内位移,因此灯珠的位置可以根据需要进行改变,适用范围扩大。
搜索关键词: 一种 实现 分段 驱动 贴片式 集成 封装
【主权项】:
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