[实用新型]一种集成电路封装芯片的烧录装置有效

专利信息
申请号: 202021782665.X 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212694401U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 王彬;张瑜 申请(专利权)人: 深圳市兴光电子有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 肖健
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于芯片烧录设备技术领域,具体公开了一种集成电路封装芯片的烧录装置,包括安装底座、减震板和烧录台,安装底座上端面四角位置均通过减震装置安装有减震板,且减震板的开口中间固设有烧录台,烧录台两侧的减震板上固设有支撑板,且两支撑板顶部固接有横杆,横杆上活动设置有分布其两端的驱动机构A,驱动机构A底部固接有升降电机,升降电机的输出端通过升降杆与烧录机构固接,烧录台上对称开设有两矩形工位,矩形工位内设置有芯片板。本实用新型设置的两个烧录机构能够同时对两组封装芯片进行烧录,提升了该装置的工作效率;且设置的橡胶压条和夹紧机构相互配合工作能够将芯片板固定在矩形工位内,防止芯片板发生移位。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 芯片 装置
【主权项】:
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