[实用新型]一种碳膜印制线路板结构有效

专利信息
申请号: 202021779867.9 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN213186674U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 叶永清 申请(专利权)人: 信丰共赢发展电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 范礼龙
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及一种碳膜印制线路板结构,包括线路板主板,其中线路板主板上设置有安装孔,且安装孔内设置有螺栓,还包括安装在设备中的固定板,其中固定板上设置有与螺栓螺接的螺孔,且固定板与线路板主板之间的螺栓上外套有缓冲机构,所述固定板顶部还设置有外套在缓冲机构上的支撑筒,其中支撑筒顶端设置有柔性缓冲筒,所述安装孔侧壁上均匀设置有卡槽,其中卡槽内设置有防护套管,且防护套管外侧壁上设置有位于对应卡槽内的卡条,所述防护套管顶端还向外翻折有位于线路板主板顶部的折边,其中螺栓杆身由上往下依次穿过防护套管、橡胶圈及弹簧内径并与螺孔螺接,所述线路板主板的底部表面上还设置有散热器。本发明结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 印制 线路板 结构
【主权项】:
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