[实用新型]用于电子元器件的拆解机构有效
申请号: | 202021778811.1 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN212945916U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/018 | 分类号: | B23K1/018;B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363200 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于电子元器件的拆解机构,包括用于电路板输送的输送机构、固定架、支撑架,所述输送机构设置在所述固定架上,所述支撑架设置在所述固定架顶部,还包括用于电路板加热的加热机构和清洗机构,所述加热机构包括加热管、风机、进风管、电动推杆、金属刷、加热丝,所述加热管安装在所述支撑架顶部一侧。本实用新型利用风机将空气吹过加热丝使其受热并吹送到电路板上,从而来对电子元件引脚上的锡融化,继而可以通过金属刷的往复移动来将多余的锡进行去除,利用酒精泵通过喷淋板来将酒精喷洒到电路板和电子元件上,从而利用酒精的快速蒸发来对电子元件和电路板进行降温。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元器件 拆解 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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