[实用新型]用于电子元器件的拆解机构有效

专利信息
申请号: 202021778811.1 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212945916U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 蔡天平 申请(专利权)人: 漳浦比速光电科技有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363200 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了用于电子元器件的拆解机构,包括用于电路板输送的输送机构、固定架、支撑架,所述输送机构设置在所述固定架上,所述支撑架设置在所述固定架顶部,还包括用于电路板加热的加热机构和清洗机构,所述加热机构包括加热管、风机、进风管、电动推杆、金属刷、加热丝,所述加热管安装在所述支撑架顶部一侧。本实用新型利用风机将空气吹过加热丝使其受热并吹送到电路板上,从而来对电子元件引脚上的锡融化,继而可以通过金属刷的往复移动来将多余的锡进行去除,利用酒精泵通过喷淋板来将酒精喷洒到电路板和电子元件上,从而利用酒精的快速蒸发来对电子元件和电路板进行降温。
搜索关键词: 用于 电子元器件 拆解 机构
【主权项】:
暂无信息
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