[实用新型]芯片焊接用吸附顶针帽有效
| 申请号： | 202021774050.2 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212907687U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 谢云;叶文臣;瞿伟;张绿 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体(1)，顶针帽主体(1)的中心形成有孔径小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，顶针帽主体(1)的中部形成有若干个真空孔(12)，顶针帽主体(1)上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)与真空吸附结构连通。本实用新型通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 吸附 顶针 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
