[实用新型]电子元器件散热用硅胶片有效
| 申请号： | 202021763559.7 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN213244718U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张芝慧;荆成;邓超;耿继红;覃海军 | 申请（专利权）人： | 天瀚材料科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于散热用硅胶片技术领域，尤其是一种电子元器件散热用硅胶片，针对现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括硅胶片本体，硅胶片本体上开设有多个通孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有纤维层，纤维层的顶部固定涂布有合金层，合金层的顶部固定涂布有阻燃层，阻燃层的顶部涂布有抗氧层，所述硅胶层的底部和抗氧层的底部均固定设置有多个弹性球，所述硅胶层为硅胶材料制成，导热层为矽胶皮材料制成，所述纤维层为纤维和树脂材料制成。本实用新型可以提高硅胶片本体的导热、散热等各项性能，能满足使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热 硅胶 | ||
【主权项】：
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