[实用新型]芯片功能测试装置有效
| 申请号： | 202021756120.1 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212808519U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘长青;王华伟 | 申请（专利权）人： | 浙江邦睿达科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种芯片功能测试装置，包括设置于一主板上的垫高圈架、转接板、逻辑小板、大压块及与待测的芯片连接的芯片测试组件；垫高圈架的周向边缘开设有若干第一连接孔；转接板的周向边缘开设有第二连接孔；转接板靠近周向边缘的位置开设有第一探针孔；转接板上开设有安装槽，芯片测试组件位于安装槽中；逻辑小板的周向边缘对应第二连接孔开设有第三连接孔，一锁附单元穿过第三连接孔、第二连接孔及第一连接孔；若干第一探针穿过第一探针孔，第一探针的顶部可活动地与第三焊锡点抵接，底部可活动地与第一焊锡点抵接。如此可快速更换芯片或逻辑板、提高测试效率、避免芯片、逻辑板或主板损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 功能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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