[实用新型]一种晶圆测试矫正抓手有效
| 申请号： | 202021751627.8 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN213026055U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李锦光 | 申请（专利权）人： | 广东全芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;F16H7/02 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆测试矫正抓手，包括：电动液压缸、矫正托板、定位装置和C型矫正外壳，所述电动液压缸顶部一侧通过螺钉固定连接有矫正托板，所述矫正托板顶面靠近电动液压缸一端通过螺钉固定连接有C型矫正外壳，本实用新型通过微型电机带动齿形转轴转动，齿形转轴带动同步齿形传动带转动，通过同步齿形传动带与晶圆侧面的摩擦力，使得晶圆也跟随转动，直至定位球头伸入晶圆底部的凹槽中，此时晶圆的角度矫正完成，通过定位装置与导向装置以及C型矫正外壳的角度矫正，大大减少了晶圆的角度偏移量，减少了预调焦分系统的矫正时间，加快了晶圆测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 矫正 抓手 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
