[实用新型]一种仪器仪表封装结构有效

专利信息
申请号: 202021750605.X 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN213009668U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 严德成;高影 申请(专利权)人: 苏州创高电子有限公司
主分类号: B65D81/03 分类号: B65D81/03;B65D55/02;B65D85/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种仪器仪表封装结构,涉及到仪表封装领域,包括底壳,所述底壳顶部安装有顶盖,所述底壳内部安装有元件安装筒,所述底壳、顶盖与元件安装筒之间安装有保护机构,所述保护机构包括气垫顶环、气垫底座以及多个侧向支撑板。本实用新型通过先将气垫底座放入到底壳中,然后将元件安装筒放入到气垫底座上,再将气垫顶环放置在元件安装筒上,推杆推动密封活塞移动将气腔内部的气体推入到弹性气囊中,弹性气囊充气膨胀后推动侧向支撑板移动,支撑住元件安装筒,利用气垫顶环、气垫底座以及多个弹性气囊对元件安装筒进行弹性支撑,在受到震动时,能够使得元件安装筒进行全方位缓冲保护,提高内部元件的使用寿命。
搜索关键词: 一种 仪器仪表 封装 结构
【主权项】:
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