[实用新型]一种用于芯片金属封装罩的强化沸腾处理套件有效
| 申请号： | 202021737216.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN213093197U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;彭晶楠;崔新涛;杨欣华 | 申请（专利权）人： | 曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙) 11457 | 代理人： | 孙红颖 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于芯片金属封装罩的强化沸腾处理套件，所述套件包括芯片和芯片金属封装罩，所述芯片设置在所述芯片金属封装罩的内部，在所述芯片的上方所述芯片金属封装罩表面上设有一层多孔金属覆盖层，用于强化沸腾换热。本实用新型通过多孔金属覆盖层使得沸腾表面的温度场均匀，增加沸腾面积和汽化核心，强化沸腾换热，降低芯片核温，节能且高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 金属 封装 强化 沸腾 处理 套件 | ||
【主权项】：
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