[实用新型]基板放置盒有效
| 申请号： | 202021733048.0 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212517143U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 乔振宏;赵亚岭;钱杰;杨雪君;沈晓峰;李荣;邵滋人 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 陈开山 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装领域，公开了一种基板放置盒。本实用新型的基板放置盒，包括：第一侧板、第二侧板、底板和顶板，第一侧板、第二侧板、底板和顶板围成两端开口的矩形框体，第一侧板和第二侧板上对应设有多组放置槽，放置槽的底面宽度与基板的背面有效区域的边缘到基板的边缘的距离适配，放置槽的倾斜顶面的倾斜角度大于基板的塑封树脂的边缘顶点到基板边缘的连线与基板平面的夹角角度。本实用新型的基板放置盒，增加了基板与料盒的接触面积，保证基板不会因振动掉落而发生重叠，也改善了基板因自重产生的弯曲变形；且基板在取放过程中、以及料盒发生倾斜时基板上的塑封树脂均不会与盒体产生摩擦，保证基板不会损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 放置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司，未经紫光宏茂微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021733048.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
