[实用新型]一种新型晶体硅电池承载盒有效
| 申请号: | 202021731684.X | 申请日: | 2020-08-19 | 
| 公开(公告)号: | CN212695128U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 | 
| 发明(设计)人: | 公雪 | 申请(专利权)人: | 润峰电力有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 277600 山东*** | 国省代码: | 山东;37 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 一种新型晶体硅电池承载盒,包括底板,所述底板两侧端分别固定安装有类U型防护板,所述类U型防护板之间的底板另两侧端滑动安装有侧防护板,所述类U型防护板上设置有穿透式滑槽,所述穿透式滑槽内滑动安装有压片,所述穿透式滑槽内固定安装有引导柱,所述引导柱上安装有弹性片,所述压片位于弹性片底端,所述压片上设置有套接孔,所述压片通过套接孔套接在引导柱上,所述压片、类U型防护板、侧防护板与底座形成电池片承载区,本实用新型采用类U型防护板,增加散热性效果,同时通过将类U型防护板设计为可伸缩,通过压片调整压片与底板之间的间距,增加通用性,同时设计侧防护板进一步增加了电池片的固定效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 晶体 电池 承载 | ||
【主权项】:
                暂无信息
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于润峰电力有限公司,未经润峰电力有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021731684.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种冷风循环式果蔬存放柜
- 下一篇:无源身份识别装置和无源身份识别系统
- 同类专利
- 专利分类
                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





