[实用新型]一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠有效
| 申请号： | 202021731313.1 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN213340421U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 谢锡龙;谢锡强;谢锡鸿;赵京升 | 申请（专利权）人： | 广州市巨宏光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 马学慧 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠，包括：支架、水平结构芯片以及灯珠外壳；支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片，支架包括一个正极支架和一个负极支架，至少一个水平结构芯片倒装于正极支架的正面和负极支架的正面，至少一个水平结构芯片倒装于正极支架的反面和负极支架的反面，每个水平结构芯片的正极均共晶于正极支架，每个水平结构芯片的负极均共晶于负极支架；灯珠外壳为透明外壳，包裹于水平结构芯片和支架外。贴片灯珠整体可实现360°的照明角度，扩大了照明范围，可达到更良好的照明氛围；灯珠应用范围也更广，能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 360 发光 贴片灯珠 | ||
【主权项】：
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