[实用新型]一种集成电路板阻焊涂布机有效
| 申请号： | 202021727602.4 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN214052288U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 肖平;梁华丰;杨军 | 申请（专利权）人： | 志合装备技术（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种集成电路板阻焊涂布机，包括涂布机构、中心定位机构和锥度轮定位机构，所述中心定位机构固定连接在涂布机构的进料端，所述锥度轮定位机构固定连接在涂布机构的出料端，所述涂布机构包括有机架、辊轮和传动杆，所述辊轮活动套接在传动杆外表面的中部，所述传动杆传动连接在机架内部的中部，所述传动杆外表面的两端均固定套接有移动座，所述移动座与机架的内侧壁滑动连接。该实用新型在摆动杆发生摆动时，通过套环使得传动杆在移动块上的竖槽中上下的滑动，使得两个移动座在机架的内壁上下的滑动，进而对上下的两个辊轮之间的间距进行调节，使其适应不同厚度的集成电路板涂布需求，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 阻焊涂布机 | ||
【主权项】：
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