[实用新型]一种增强谐振腔之间耦合量的结构有效
| 申请号： | 202021722712.1 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN213212352U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 董高超;何胡生;田守君;张中玉;胡轶;胡华乔 | 申请（专利权）人： | 宁波华瓷通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 徐会娟 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构，包括框架本体，框架本体内设有谐振腔，谐振腔内设有谐振器和耦合筋，谐振器包括第一谐振器和第二谐振器；第一谐振器和第二谐振器并排设置于谐振腔内；耦合筋设置于第一谐振器和第二谐振器之间，并且耦合筋平行于第一谐振器和第二谐振器之间的连接线；耦合筋位于靠近第一谐振器一端设有第一弧形筋，耦合筋位于靠近第二谐振器一端设有第二弧形筋；第一弧形筋环绕于第一谐振器的侧面，第二弧形筋环绕于第二谐振器的侧面；本实用新型提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构，可以在同样的条件下满足更优的耦合性能，一体化成型，降低成本，适用于宽带滤波器及利于产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 谐振腔 之间 耦合 结构 | ||
【主权项】：
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