[实用新型]一种抑菌硅胶回路垫有效
| 申请号： | 202021716050.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN215778575U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 节云峰 | 申请（专利权）人： | 重庆英湃尔医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B18/12 | 分类号： | A61B18/12;A61B18/14 |
| 代理公司： | 重庆晶智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 50229 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 400714 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及医疗设备领域，特别涉及一种抑菌硅胶回路垫，它包括麻纤维层，硅胶层，硅胶层内固定设置有导电布，麻纤维层和硅胶层胶合连接，所述的麻纤维层厚度为0.3～0.4mm，所述的硅胶层厚度为8～10mm，所述的抑菌硅胶回路垫主体厚度8.3～10.4mm，所述的导电布完全被硅胶层包裹，该方案有效抑制手术中细菌感染，减少了回路板的厚度，提高了电刀手术的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 回路 | ||
【主权项】：
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