[实用新型]一种掩膜版的包装装置有效

专利信息
申请号: 202021712382.8 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN213293323U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 钱超;吴建 申请(专利权)人: 江苏高光半导体材料有限公司
主分类号: B65D53/02 分类号: B65D53/02;B65D55/02;B65D81/20
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 庄沙丽;徐冬涛
地址: 212400 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种掩膜版的包装装置,包括盒体和盒盖,盒体内四个角落有底座,盒盖上与盒体的接触面上固定有密封圈,密封圈的表面凸出于盒盖,盒体上与盒盖密封圈接触的位置设有密封圈凹槽,盒体和盒盖盖在一起后密封圈嵌在密封圈凹槽内,盒体和盒盖之间具有将盒盖锁紧到盒体上的锁扣,盒体侧壁上设有真空抽气阀。本实用新型在使用时,将掩膜版放到盒体底座上,然后调整盒盖上的密封垫圈,使得密封圈完全嵌入盒体上的密封圈凹槽内,然后将盒盖盖到盒体上,接着将锁扣锁上是的盒盖与盒体连接在一起,盒体和盒盖不会松动;然后将抽气筒插入到真空抽气阀内,使用抽气筒将盒体内的空气抽走使盒体变为真空状态,因此掩膜版不会因为结露而生锈。
搜索关键词: 一种 掩膜版 包装 装置
【主权项】:
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