[实用新型]一种硅块磨抛设备有效
| 申请号: | 202021710754.3 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN213289708U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 吴广忠;杨保聚;乔石;吕清乐;高新兵 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B41/00;B24B47/20;B24B49/12;B24B41/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/06 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 于晶晶 |
| 地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种硅块磨抛设备,涉及硅块磨抛的技术领域,其技术方案要点是包括底座;滑台机构,其用于对硅块进行夹持;以及磨轮机构,其设置在底座顶部用于对硅块进行磨抛加工,滑台机构对硅块进行夹持,磨轮机构用于对夹持在滑台机构上的硅块进行磨抛操作,能够实现对小尺寸硅块的磨抛操作。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅块磨抛 设备 | ||
【主权项】:
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