[实用新型]一种家电空调制冷芯片模具固定结构有效

专利信息
申请号: 202021694454.0 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN213291473U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 陈超伟;戴天娇 申请(专利权)人: 苏州市恒丰精密模具有限公司
主分类号: B30B15/02 分类号: B30B15/02
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 刘盼盼
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及模具固定技术领域,且公开了一种家电空调制冷芯片模具固定结构,包括模具本体与操作台,所述模具本体的顶部固定连接有两个安装环,两个所述安装环的内部均转动连接有两个第一螺纹杆,所述模具本体的内部开设有四个螺纹槽,四个所述螺纹槽均延伸至操作台的顶部,四个所述第一螺纹杆的底端分别贯穿并螺纹连接至四个螺纹槽的内部,所述模具本体的内部开设有两个安装槽,两个所述安装槽均延伸至操作台的顶部,两个所述安装槽的内部均插接有安装管,两个所述安装管的内部均设置有升降杆。该实用新型,固定效果良好,减少模具与操作台连接处发生松动的情况,保证模具的成型精度,从而减少制造出残次品的情况。
搜索关键词: 一种 家电 空调 制冷 芯片 模具 固定 结构
【主权项】:
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