[实用新型]低压智能集成电容模块有效

专利信息
申请号: 202021671536.3 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212648069U 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 李桂平;黄振湘;胡思武;李雪平 申请(专利权)人: 长沙恒开电气设备有限公司
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08;H01G2/10;H01G2/00
代理公司: 湖南中泽专利代理事务所(普通合伙) 43259 代理人: 龙予倩
地址: 410000 湖南省长沙市长沙经济技*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供低压智能集成电容模块,包括电路板,所述电路板顶部的中心处一体成型有电容器,所述电路板的顶部栓接有固定箱,所述固定箱位于电容器的外侧,所述固定箱的内腔设置有冷却机构,所述电路板右侧的背面栓接有控制器。本实用新型通过冷却机构的配合,便于使用者对电容器进行冷却降温处理,降低电容器表面的温度,防止电容器因高温而烧坏,通过排风扇和透气口的配合,便于使用者加快电容器周围空气流动的速度,将热空气从透气口排出固定箱,通过散热块的配合,便于使用者加快电容器内部热量散发的速度,降低电容器内部的温度,延长电容器的使用寿命,解决了传统低压智能集成电容模块的散热效果差的问题。
搜索关键词: 低压 智能 集成 电容 模块
【主权项】:
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