[实用新型]一种光纤传感器封装装置以及封装系统有效

专利信息
申请号: 202021662449.1 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN213309673U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 李靖;刘易凡;韩淑莹;徐伟;王露露;余长泉 申请(专利权)人: 苏州安莱光电科技有限公司
主分类号: A61B5/0205 分类号: A61B5/0205;G01D5/26
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 王珂瑜
地址: 215002 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种光纤传感器封装装置以及封装系统,包括:衬底,其顶面/底面沿其周向设置有安装槽,所述安装槽的中部形成凸台,所述凸台顶部至所述安装槽底部的高度小于所述衬底顶面/底面至所述安装槽底部的高度,所述衬底的一侧设置有与所述安装槽连通的安装孔;注塑层,用于将光纤封装于所述凸台上和/或所述安装槽中,所述注塑层的顶面与所述衬底的顶面/底面平齐。该系统延长了传感光纤和参考光纤的寿命,保证了测量的准确性,制作工艺简单,方便携带,适合企业的大批量生产。
搜索关键词: 一种 光纤 传感器 封装 装置 以及 系统
【主权项】:
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