[实用新型]一种光纤传感器封装装置以及封装系统有效
| 申请号: | 202021662449.1 | 申请日: | 2020-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN213309673U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
| 发明(设计)人: | 李靖;刘易凡;韩淑莹;徐伟;王露露;余长泉 | 申请(专利权)人: | 苏州安莱光电科技有限公司 |
| 主分类号: | A61B5/0205 | 分类号: | A61B5/0205;G01D5/26 |
| 代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 王珂瑜 |
| 地址: | 215002 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种光纤传感器封装装置以及封装系统,包括:衬底,其顶面/底面沿其周向设置有安装槽,所述安装槽的中部形成凸台,所述凸台顶部至所述安装槽底部的高度小于所述衬底顶面/底面至所述安装槽底部的高度,所述衬底的一侧设置有与所述安装槽连通的安装孔;注塑层,用于将光纤封装于所述凸台上和/或所述安装槽中,所述注塑层的顶面与所述衬底的顶面/底面平齐。该系统延长了传感光纤和参考光纤的寿命,保证了测量的准确性,制作工艺简单,方便携带,适合企业的大批量生产。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 光纤 传感器 封装 装置 以及 系统 | ||
【主权项】:
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