[实用新型]一种半导体新材料加工用固定装置有效

专利信息
申请号: 202021635259.0 申请日: 2020-08-09
公开(公告)号: CN213532256U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 肖树根 申请(专利权)人: 肖树根
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 331409 江西省吉*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种半导体新材料加工用固定装置,包括底座,所述底座的顶端固定连接有支撑柱且支撑柱的内部滑动连接有滑板,所述支撑柱的内部底端与滑板的底端之间固定安装有电动伸缩杆,所述滑板的顶端固定连接有支撑板且支撑板的内部固定安装有滑轨,所述滑轨的顶端左右两侧均滑动连接有滑块且滑块的顶端固定连接有固定板,所述支撑板的左右两侧均固定连接有连接杆且连接杆的顶端固定安装有电磁铁,本实用新型结构简单、设计新颖,固定步骤十分简单,大大节省了人力,并且能根据工作人员的身高调节装置的高度,做到因人而异。
搜索关键词: 一种 半导体 新材料 工用 固定 装置
【主权项】:
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