[实用新型]一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构有效
| 申请号： | 202021632449.7 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212908508U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李彬亭;梁盼;刘琦 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，属于半导体激光器技术领域。结构包括热沉，热沉一侧设置保护槽，保护槽内设置LD管芯，LD管芯出光面探出热沉端面，本实用新型通过在热沉上设置保护槽来保护LD管芯，避免在存储或运输过程中造成LD管芯损伤以及LD管芯腔面污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cos 封装 半导体激光器 结构 | ||
【主权项】：
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