[实用新型]一种导热性能好的金相切割片有效

专利信息
申请号: 202021631202.3 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN212706253U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 王帅伟 申请(专利权)人: 重庆信晶机电有限公司
主分类号: B24D5/12 分类号: B24D5/12;B24D5/08;B24D5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400050 重庆市九龙*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及金相切割片技术领域,具体地说,涉及一种导热性能好的金相切割片,包括金相切割片基体,金相切割片基体上设有导热组件,导热组件包括两个导热片,导热片的形状为圆环形,两个导热片之间设有多个连接柱,且多个连接柱之间呈环形等间距排布,导热片远离连接柱的一侧外壁上开设有呈环形状的第二凹槽,导热片的内部位于第二凹槽处开设有多个呈环形等间距排布的第二散热孔;金相切割片基体的内部靠近中心位置处开设有第一通孔,第一通孔内设有固定柱,该导热性能好的金相切割片,可对金相切割片基体进行有效的导热,避免金相切割片基体在工作时处于高温状态,便于其稳定地运转。
搜索关键词: 一种 导热 性能 金相 切割
【主权项】:
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