[实用新型]一种带有塑料芯片盘的芯片有效

专利信息
申请号: 202021612515.4 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN212648225U 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 姚静;曾龙;王谦 申请(专利权)人: 武汉源和泳涵科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种带有塑料芯片盘的芯片,包括芯片盘和芯片,所述芯片盘中间设有第一凹槽,所述第一凹槽内设有所述芯片,所述芯片两侧均固定连接有限位柱,所述芯片盘两侧均设有空腔,所述空腔内设有活动块,所述活动块靠近所述芯片一端固定连接有限位杆,所述活动块前侧外表壁上固定连接有齿条,所述齿条上设有齿轮,所述齿轮底端固定连接有旋转轴,所述旋转轴贯穿所述空腔内表壁至所述芯片盘外并与旋钮固定连接。本实用新型中,通过齿轮、齿条、限位块和第二通孔的配合,可以控制限位杆对芯片盘和芯片进行限位固定,方便安装与拆卸,代替了传统的胶水粘接,避免了因粘接不稳固,胶水易老化进而影响芯片的使用性能。
搜索关键词: 一种 带有 塑料 芯片
【主权项】:
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