[实用新型]一种贴片焊接控制装置有效

专利信息
申请号: 202021596908.0 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN213794956U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 孙黎明;张凯;朱大恒;方旭 申请(专利权)人: 上海安理创科技有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02;B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 孙永智
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种贴片焊接控制装置,包括底座、升降结构、电动气缸、调节结构、支撑杆、导轨、焊接头,所述底座的上端固定安装有升降结构,所述底座上端的中间位置处固定安装有电动气缸,所述升降结构的上端固定安装有调节结构,所述调节结构的上端固定安装有支撑杆,所述支撑杆的相对一侧固定安装有导轨。本实用新型,通过一组转动杆带动另一组转动杆转动,使得两组转动杆的表面滑块进行移动,从而使得滑块通过带动连接杆移动使得外壳进行高度调整,继而使得在进行焊接时,提高焊接头的工作效率,通过转动蜗杆,使得蜗杆带动承载板进行角度调节,从而使得在进行焊接时,有效的保证了焊接的正常进行。
搜索关键词: 一种 焊接 控制 装置
【主权项】:
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