[实用新型]一种带温控功能的陶瓷砖烧结装置有效

专利信息
申请号: 202021594268.X 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN213120062U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 徐定坤 申请(专利权)人: 中装聚材道(上海)数字科技有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D19/00;F23D14/48;F23D11/38
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 乔建
地址: 200000 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种带温控功能的陶瓷砖烧结装置,包括底板、安装板、螺纹轴和螺纹轴控制单元;底板:上表面中部固定连接有烧制炉,所述底板的上表面左右两侧均固定连接有输送机构,所述底板的上表面前侧安装有显示屏,所述烧制炉内放置有陶瓷砖,所述烧制炉的左端上部滑动连接有左封板,所述烧制炉的右端上部滑动连接有右封板,所述左封板和右封板的上端均固定连接有固定块一,所述固定块一有四个且均匀分布,所述烧制炉的外部前侧和后侧表面均固定连接有固定块二,所述固定块二有四个且均匀分布;该带温控功能的陶瓷砖烧结装置,温度可以调节,在进行陶瓷砖烧制的时候,可以根据不同工艺随时调节烧制的温度。
搜索关键词: 一种 温控 功能 陶瓷砖 烧结 装置
【主权项】:
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