[实用新型]集成电路封装体有效
| 申请号： | 202021591849.8 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN213212149U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;平小伟;刘邦舜 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例是关于集成电路封装体。根据本申请一实施例的集成电路封装体包括芯片、围绕芯片的多个引脚、引线和封装壳体。芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面设置有第一层。引线经配置以将芯片连接至引脚。封装壳体包覆芯片、引脚和引线，其中封装壳体的底面与第一层的底面及多个引脚的底面实质上在同一平面上。本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法可以简单的制程和工艺获得厚度更小且散热性能更好的集成电路封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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