[实用新型]电子元器件焊接用焊接平台有效
| 申请号: | 202021585966.3 | 申请日: | 2020-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN212946263U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K101/42 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 363200 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了电子元器件焊接用焊接平台,包括焊接台面、紧固螺栓、电路板夹具、滑条、顶部连接件、支腿、滑槽和后支杆,所述焊接台面的顶面上固定安装有横向设置的所述滑条,所述滑条的顶部设置有所述顶部连接件,所述顶部连接件的前后两端分别固定安装有所述后支杆和前支杆,所述前支杆和所述后支杆分别设置在所述滑条的前后两侧,所述前支杆的底部固定安装有所述电路板夹具,所述滑条的背面开设有所述滑槽,所述滑槽内滑动安装有槽内滑件,所述槽内滑件与所述后支杆固定安装在一起。有益效果在于:本实用新型通过设置的若干个电路板夹具可以将电路板固定进行焊接,避免了手压影响,并且可以根据不同的电路板尺寸进行调节。 | ||
| 搜索关键词: | 电子元器件 焊接 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳浦比速光电科技有限公司,未经漳浦比速光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021585966.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:免焊接方管对接方头
- 下一篇:一种园林防虫害用灭虫灯





