[实用新型]一种IC卡强光穿透装置有效
| 申请号： | 202021581946.9 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN213545294U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 田立群;霍壮;申雅源 | 申请（专利权）人： | 北京金辰西维科安全印务有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种IC卡强光穿透装置，属于集成电路技术领域。包括：发光组件与图像采集装置；所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。使用本申请提供的装置，操作简便，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 强光 穿透 装置 | ||
【主权项】：
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