[实用新型]一种四层高密度HDI封装基板

摘要

本实用新型公开了一种四层高密度HDI封装基板，包括硅胶层底座和散热板，所述硅胶层底座上端贴合有下绝缘层，且下绝缘层上端固定有导电基层，所述导电基层中部固定有导电柱，最上层的所述导电基层上端贴合有上绝缘层，且上绝缘层外侧贴合有上硅胶层，所述散热板贯穿于上硅胶层中部，且散热板外侧固定有绝缘壳，所述绝缘壳一侧分布有安装板，且安装板下端固定有连接板。该四层高密度HDI封装基板具有散热板，散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸，散热板的设置，使得导电基层在工作时所产生的热量可以通过散热板向外界散发，散热板为金属材质，绝缘壳表面设置有散热孔，绝缘壳的设置，可以保证使用者皮肤不会直接接触散热板，保证使用者的安全。