[实用新型]一种GPP硅片万向裂片装置有效
| 申请号： | 202021570349.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212948542U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 高宝华 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种GPP硅片万向裂片装置，它包括框架、工作台、导轨、调节螺杆、裂晶粒轮组件和万向转盘，两根所述导轨固定在框架的侧壁上，所述工作台的两端分别与导轨滑动连接，所述调节螺杆与工作台螺接，所述调节螺杆穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接，所述工作台上开设有一组通孔，两个所述通孔内均插接有固定螺栓，两个所述固定螺栓分别穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接，所述万向转盘固定在框架的底部并位于裂晶粒轮组件的下方。本实用新型提供一种GPP硅片万向裂片装置，能够快速省力对晶粒进行裂片，受控性好，易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gpp 硅片 万向 裂片 装置 | ||
【主权项】：
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