[实用新型]一种半导体激光器封装外壳有效

专利信息
申请号: 202021565846.7 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213184962U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 鲁杰;张泽宇 申请(专利权)人: 武汉海赛姆光电技术有限公司
主分类号: H01S5/02315 分类号: H01S5/02315;H01S5/024
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体激光器封装外壳,包括一个保护壳,所述保护壳内部设有一个安装机构,所述安装机构上设有一个驱动机构,所述驱动机构两端设有一个转动机构,所述保护壳一侧设有一个限位机构,所述保护壳远离限位机构的一端设有一个照射机构,所述安装机构包括一块贯穿开设有若干气孔的安装板,本实用新型的有益效果是:通过驱动电机方便方便带动第一扇叶转动,通过主动齿轮和从动齿轮方便带动第二扇叶转动,降低能耗的同时能够有效对激光体快速散热,延长使用寿命,通过弹簧、固定杆和限位杆可以在拉动限位杆的时候,通过弹簧的弹力作用能够实现对过滤板的快速安装,同时也方便拆卸更换过滤板,方便对过滤板进行清理,操作简单。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 封装 外壳
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉海赛姆光电技术有限公司,未经武汉海赛姆光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021565846.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top