[实用新型]具有金属箔片的电路装置有效

专利信息
申请号: 202021558311.7 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN213522493U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 萧心端;钟宜兴;潘亭蓁 申请(专利权)人: 贸联国际股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01R12/62
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种具有金属箔片的电路装置。本实用新型提出一种金属箔片,其为一条状片体,并形成有至少一缺口。本实用新型还提出一种电路装置,其具有一电路板、至少一如前所述的金属箔片、及一线材。金属箔片设置于该电路板上以做为信号接点。线材具有至少一导线,导线分别设置于金属箔片并覆盖于金属箔片的缺口。由此,一间隙形成于缺口内及电路板与导线之间。通过上述结构,导线与电路板之间所形成的电容会有最小的电容值,连带地所产生的阻抗值最大,由此能大幅提升调控阻抗值时的上限。此外,还可通过间隙内的材质调整、金属箔片及缺口的面积大小来改变电容值。
搜索关键词: 具有 金属 电路 装置
【主权项】:
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