[实用新型]一种大功率电子元器件的冷却装置有效
| 申请号： | 202021550269.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212727825U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 梅洹 | 申请（专利权）人： | 成都金洹科科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘玉珠 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双流西南*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功率电子元器件的冷却装置。所述大功率电子元器件的冷却装置包括底座；箱体，所述箱体固定安装在所述底座的顶部；电子元器件，所述电子元器件固定安装在所述箱体的底部内壁上；散热管，所述散热管固定安装在所述箱体的一侧；散热机构，所述散热机构设置在所述箱体上，所述散热机构位于所述箱体远离所述散热管的一侧。本实用新型提供的大功率电子元器件的冷却装置具有散热效率较高、能够剔除散热空气中水汽、且能够过滤灰尘的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 电子元器件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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