[实用新型]一种半导体模块拆卸治具有效
| 申请号： | 202021546637.8 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212601530U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 雷晓宏 | 申请（专利权）人： | 固安浩瀚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 王振佳 |
| 地址： | 065500 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体模块拆卸治具，包括操作台，操作台上设置有内腔，内腔内设置有条形孔，条形孔内滑动紧贴有限位杆，限位杆上固定有夹座，两个夹座之间夹持有模块本体，内腔的两侧内部均固定嵌入有轴承，轴承内过盈配合有支撑轴，支撑轴上设置有螺纹凸起，螺纹凸起上螺纹设置有第一螺纹套，第一螺纹套与限位杆固定连接。通过两个夹座可对不同大小的模块本体进行左右位置的夹持定位，便于调整，方便工人的操作，同时，挤压块可以对模块本体的上下位置进行夹持定位，确保模块本体的摆放稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 拆卸 | ||
【主权项】：
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